[发明专利]一种微机械加工的无自热效应温度传感器在审
| 申请号： | 202310735783.7 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116754089A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 黄庆安;杨国鑫;韩磊 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34;G01K7/01;B81B3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种微机械加工的无自热效应温度传感器，包括半导体衬底、绝缘介质层、多层膜悬臂梁结构以及引线键合区构成。多层膜悬臂梁结构从上到下分别由金属薄膜、P+型半导体薄膜和P型半导体薄膜组成，其包括两个互相对称的弓形悬臂梁，每个悬臂梁由长轴和短轴悬臂梁相连形成，其两端固定并通过引线键合区引出。两个弓形悬臂梁形成平行平板电容，构成传感器的温度敏感电容。当温度变化时，因悬臂梁长轴和短轴的形变量不同，使得悬臂梁在水平面内偏转，又因两个悬臂梁呈对称布局排列，使得两个悬臂梁会向相反方向运动，最终引起平行平板电容变化。同时因电容不存在直流功耗，且测量时只需使用交流小信号，因此传感器不受自加热效应影响，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 加工 热效应 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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