[发明专利]基于环介质谐振器和贴片的共口径天线在审
| 申请号： | 202310716660.9 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116565560A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 徐光辉;杨江;黄志祥;丁大维;杨利霞;李迎松;吴先良 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q9/04;H01Q1/52;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线，涉及天线技术领域，包括环形介质天线、贴片天线以及馈电点阵，所述馈电点阵包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点以及第四馈电点，所述第一馈电点、第二馈电点为差分激励介质环谐振器天线，第三馈电点以及第四馈电点为差分激励金属贴片；所述贴片位于所述环形介质天线中成型的内部空腔中；当所述第一馈电点和第二馈电点馈电后通过所述环形介质天线向周边辐射电磁波，所述第一馈电点和所述第二馈电点释放的电磁波产生谐振后所述环形介质天线启动，当所述第三馈电点和第四馈电点馈电后信号形成谐振后所述贴片天线工作。本申请具有减少天线耦合导致性能恶化的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 介质 谐振器 口径 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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