[发明专利]基于环介质谐振器和贴片的共口径天线在审

专利信息
申请号: 202310716660.9 申请日: 2023-06-15
公开(公告)号: CN116565560A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 徐光辉;杨江;黄志祥;丁大维;杨利霞;李迎松;吴先良 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q9/04;H01Q1/52;H01Q1/24
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 230031*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基于 介质 谐振器 口径 天线
【权利要求书】:

1.一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,包括环形介质天线(1)、贴片天线(2)以及馈电点阵,所述馈电点阵包括第一馈电点(3)、第二馈电点(4)、第三馈电点(5)以及第四馈电点(6),所述第一馈电点(3)和第二馈电点(4)设置在环形介质天线(1)上,所述第三馈电点(5)和第四馈电点(6)设置在所述贴片天线(2)上,所述第一馈电点(3)、第二馈电点(4)为差分激励介质环谐振器天线,所述第三馈电点(5)以及第四馈电点(6)为差分激励金属贴片;所述贴片位于所述环形介质天线(1)中成型的内部空腔中;

其中,当所述第一馈电点(3)和第二馈电点(4)馈电后通过所述环形介质天线(1)向周边辐射电磁波,所述第一馈电点(3)和所述第二馈电点(4)释放的电磁波产生谐振后所述环形介质天线(1)启动,当所述第三馈电点(5)和第四馈电点(6)馈电后信号形成谐振后所述贴片天线(2)工作。

2.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述环形介质天线(1)围绕在所述贴片天线(2)周侧。

3.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第一馈电点(3)、所述第二馈电点(4)的连线与所述第三馈电点(5)、第四馈电点(6)的连线夹角呈90°。

4.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第一馈电点(3)和所述第二馈电点(4)间的距离为10.8mm。

5.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第三馈电点(5)和所述第四馈电点(6)间的距离为3.5mm。

6.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述环形介质天线(1)的内径为5.1mm,外径为9.5mm,高度为3.5mm。

7.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述贴片天线(2)的长度为6.2mm,宽度为4.8mm,位置高度为0.813mm。

8.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第一馈电点(3)和第二馈电点(4)均包括相连接的馈电圆柱和馈电圆环,所述馈电圆柱的半径为0.1mm,高度为2.5mm,所述馈电圆环的上部外径为0.2mm,所述馈电圆环的下部外径为0.25mm。

9.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所

述第三馈电点(5)和所述第四馈电点(6)的圆柱部分的半径为0.1mm,高度为0.813mm,

其圆环外径为0.2mm。

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