[发明专利]基于环介质谐振器和贴片的共口径天线在审
| 申请号: | 202310716660.9 | 申请日: | 2023-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN116565560A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
| 发明(设计)人: | 徐光辉;杨江;黄志祥;丁大维;杨利霞;李迎松;吴先良 | 申请(专利权)人: | 安徽大学 |
| 主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q9/04;H01Q1/52;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 230031*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 介质 谐振器 口径 天线 | ||
1.一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,包括环形介质天线(1)、贴片天线(2)以及馈电点阵,所述馈电点阵包括第一馈电点(3)、第二馈电点(4)、第三馈电点(5)以及第四馈电点(6),所述第一馈电点(3)和第二馈电点(4)设置在环形介质天线(1)上,所述第三馈电点(5)和第四馈电点(6)设置在所述贴片天线(2)上,所述第一馈电点(3)、第二馈电点(4)为差分激励介质环谐振器天线,所述第三馈电点(5)以及第四馈电点(6)为差分激励金属贴片;所述贴片位于所述环形介质天线(1)中成型的内部空腔中;
其中,当所述第一馈电点(3)和第二馈电点(4)馈电后通过所述环形介质天线(1)向周边辐射电磁波,所述第一馈电点(3)和所述第二馈电点(4)释放的电磁波产生谐振后所述环形介质天线(1)启动,当所述第三馈电点(5)和第四馈电点(6)馈电后信号形成谐振后所述贴片天线(2)工作。
2.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述环形介质天线(1)围绕在所述贴片天线(2)周侧。
3.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第一馈电点(3)、所述第二馈电点(4)的连线与所述第三馈电点(5)、第四馈电点(6)的连线夹角呈90°。
4.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第一馈电点(3)和所述第二馈电点(4)间的距离为10.8mm。
5.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第三馈电点(5)和所述第四馈电点(6)间的距离为3.5mm。
6.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述环形介质天线(1)的内径为5.1mm,外径为9.5mm,高度为3.5mm。
7.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述贴片天线(2)的长度为6.2mm,宽度为4.8mm,位置高度为0.813mm。
8.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所述第一馈电点(3)和第二馈电点(4)均包括相连接的馈电圆柱和馈电圆环,所述馈电圆柱的半径为0.1mm,高度为2.5mm,所述馈电圆环的上部外径为0.2mm,所述馈电圆环的下部外径为0.25mm。
9.如权利要求1所述的基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,其特征在于,所
述第三馈电点(5)和所述第四馈电点(6)的圆柱部分的半径为0.1mm,高度为0.813mm,
其圆环外径为0.2mm。
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