[发明专利]基于环介质谐振器和贴片的共口径天线

说明书

本发明提供了一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线，涉及天线技术领域，包括环形介质天线、贴片天线以及馈电点阵，所述馈电点阵包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点以及第四馈电点，所述第一馈电点、第二馈电点为差分激励介质环谐振器天线，第三馈电点以及第四馈电点为差分激励金属贴片；所述贴片位于所述环形介质天线中成型的内部空腔中；当所述第一馈电点和第二馈电点馈电后通过所述环形介质天线向周边辐射电磁波，所述第一馈电点和所述第二馈电点释放的电磁波产生谐振后所述环形介质天线启动，当所述第三馈电点和第四馈电点馈电后信号形成谐振后所述贴片天线工作。本申请具有减少天线耦合导致性能恶化的效果。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体地，涉及一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线。

背景技术

共口径天线的一般结构是多副频段功能相异的天线集成在一个口径面下，通过选择合适的天线单元结构设计性能优越的馈电网络的和排布合理的整体框架，来减小多副天线间的相互影响干扰，从而使得共口径天线各个部分共同存在时的性能与各自单独存在时表现出的性能有较强的一致性，最终使得不同功能的多副天线得以独立完整地工作。微带天线，对称振子，波导缝隙，螺旋天线，喇叭天线等常见的天线种类都可以作为共口径天线的单元结构。

随着通信技术的发展，2G、3G、4G到如今的5G多种通信制式共存，站址资源面临着越发紧缺的现状，设计共口径的基站天线可以大大减少天线的数量，减少安装空间，降低运营商成本；卫星通信则要求在一个卫星上能够集成多副天线以满足对于不同功能、不同对象的通信需求，达到增加通信容量，提高口径利用率的目的，然而现有技术中两幅天线共用口径，存在天线耦合导致性能恶化的缺陷，存在改进之处。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线。

根据本发明提供的一种基于环介质谐振器和贴片的共口径天线,包括环形介质天线、贴片天线以及馈电点阵，所述馈电点阵包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点以及第四馈电点，所述第一馈电点和第二馈电点设置在环形介质天线上，所述第三馈电点和第四馈电点设置在所述贴片天线上，所述第一馈电点、第二馈电点为差分激励介质环谐振器天线，所述第三馈电点以及第四馈电点为差分激励金属贴片；所述贴片位于所述环形介质天线中成型的内部空腔中；

其中，当所述第一馈电点和第二馈电点馈电后通过所述环形介质天线向周边辐射电磁波，所述第一馈电点和所述第二馈电点释放的电磁波产生谐振后所述环形介质天线启动，当所述第三馈电点和第四馈电点馈电后信号形成谐振后所述贴片天线工作。

优选的，所述环形介质天线围绕在所述贴片天线周侧。

优选的，所述第一馈电点、所述第二馈电点的连线与所述第三馈电点、第四馈电点的连线夹角呈90°。

优选的，所述第一馈电点和所述第二馈电点间的距离为10.8mm。

优选的，所述第三馈电点和所述第四馈电点间的距离为3.5mm。

优选的，所述环形介质天线的内径为5.1mm，外径为9.5mm，高度为3.5mm。

优选的，所述贴片的长度为6.2mm，宽度为4.8mm，位置高度为0.813mm。

优选的，所述第一馈电点和第二馈电点均包括相连接的馈电圆柱和馈电圆环，所述馈电圆柱的半径为0.1mm，高度为2.5mm，所述馈电圆环的上部外径为0.2mm，所述馈电圆环的下部外径为0.25mm。

优选的，所述第三馈电点和所述第四馈电点的圆柱部分的半径为0.1mm，高度为0.813mm，其圆环外径为0.2mm。