[发明专利]一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法有效

专利信息
申请号: 202310712680.9 申请日: 2023-06-16
公开(公告)号: CN116449475B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 糜小涛;遆云赞;江思博;周敬萱;高键翔 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 陈陶
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及光栅刻划领域,具体涉及一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法,刻划深度调节装置包括第一安装架、微调组件、第二安装架以及调距组件,刀架系统包括刀架底座、刀架、刻划刀以及刻划深度调节装置,通过设置第一磁铁以及第二磁铁,结合微分筒的微调特性,利用第一磁铁与第二磁铁之间的磁力大小,进行刻划刀的刻划深度调节,由于微分筒的调节精度在0.01mm,因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节,同时,第一磁铁与第二磁铁之间的磁力分布均衡且磁力稳定,无需频繁拆卸第一磁铁进行磁力更换,调节重复性高,光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。
搜索关键词: 一种 刻划 深度 调节 装置 刀架 系统 方法
【主权项】:
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