[发明专利]去胶装置在审
| 申请号： | 202310712418.4 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116682761A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 丁雪苗;赵公魄;赵芝强 | 申请（专利权）人： | 珠海宝丰堂半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 章上晓 |
| 地址： | 519040 广东省珠海市金湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种去胶装置，包括去胶工作台的内部形成有去胶工作腔，去胶工作腔内用于容置待去胶的芯片；控制器；去胶执行设备装设在去胶工作台上并能够向去胶工作腔内输出去胶光束，去胶执行设备与控制器电性连接；测厚发射设备装设在去胶工作台上，测厚发射设备用于向芯片发生测厚光线；以及测厚接收设备装设在去胶工作台上，测厚接收设备用于接收由芯片反射而来的测厚光线，测厚发射设备和测厚接收设备分别与控制器电性连接。本方案的去胶装置工作全程无需人力干预，能有效提升去胶作业效率和芯片厚度测量效率，且可保证测厚精准度，保证芯片安全的同时使光刻胶去除干净彻底，避免对芯片后续工序流程的加工质量造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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