[发明专利]硅片包装方法和硅片包装系统在审
| 申请号： | 202310705463.7 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116674800A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李宏;段冰;薄晓东;候明星;张彦栋;袁军浩 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B13/18 | 分类号： | B65B13/18;B65B27/08;B65B5/06;B65B57/14;B65B53/02;B65B35/46;B65B35/30 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 杜德海 |
| 地址： | 311103 浙江省杭州市临平区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片包装方法和硅片包装系统，所述硅片包装方法包括以下步骤：步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。本发明实施例的硅片包装方法可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 包装 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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