[发明专利]硅片包装方法和硅片包装系统在审

专利信息
申请号: 202310705463.7 申请日: 2023-06-14
公开(公告)号: CN116674800A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 朱亮;李宏;段冰;薄晓东;候明星;张彦栋;袁军浩 申请(专利权)人: 杭州中为光电技术有限公司
主分类号: B65B13/18 分类号: B65B13/18;B65B27/08;B65B5/06;B65B57/14;B65B53/02;B65B35/46;B65B35/30
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 杜德海
地址: 311103 浙江省杭州市临平区*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种硅片包装方法和硅片包装系统,所述硅片包装方法包括以下步骤:步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件;步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆;步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片;步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。本发明实施例的硅片包装方法可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题,大大提高了硅片的良品率。
搜索关键词: 硅片 包装 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州中为光电技术有限公司,未经杭州中为光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310705463.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top