[发明专利]嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202310695659.2 | 申请日： | 2023-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN116768145A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黎益照;张丹;于淼;钱坤 | 申请（专利权）人： | 深圳芯闻科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C99/00;G01N33/00;G01N27/00 |
| 代理公司： | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人： | 邓天祥 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，方法包括：在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；对所述待封装芯片进行MEMS封装，得到待组装芯片；将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。本发明用以解决现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试过程。 | ||
| 搜索关键词： | 嗅觉 芯片 封装 测试 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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