[发明专利]一种PCB板表面处理用浸锡装置在审
| 申请号： | 202310693227.8 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116528507A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李红梅 | 申请（专利权）人： | 李红梅 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 522000 广东省揭阳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板表面处理用浸锡装置。本发明提供一种能够将浸锡工序自动化的PCB板表面处理用浸锡装置。一种PCB板表面处理用浸锡装置，包括有装置台、第一固定杆和第二固定杆等，装置台右侧开设有储液槽，第一固定杆和第二固定杆有左至右对称固接在装置台上，还包括有连接板、放置板和第一夹块等，连接板转动连接在后侧第一固定杆上，连接板上均匀固接有放置板，第一夹块对称转动连接在连接板上且二者之间连接有第一扭力弹簧。通过齿盘上的凸块带动连接板进行规律性转动，而齿盘将持续性推动夹杆做出抓取和放置的浸锡动作，送料框内堆叠的PCB板将依次进行浸锡而后放置于放置板上进行速干。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 表面 处理 用浸锡 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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