[发明专利]一种导电泡棉包覆装置有效

专利信息
申请号: 202310687755.2 申请日: 2023-06-12
公开(公告)号: CN116417200B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 韩高斌 申请(专利权)人: 苏州旺顺源光电科技有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14;H05K9/00
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 李瑞清
地址: 215100 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及导电泡棉技术领域,具体的说是一种导电泡棉包覆装置,包括包覆机构,包覆机构的外侧中心转动安装有传动齿轮,包覆机构远离传动齿轮的一端上固定安装有导向支板,包覆机构包括支撑部件、辅助装置、导向装置和导电布料,辅助装置固定安装在支撑部件的一端上,导向装置固定安装在支撑部件远离辅助装置的一端上,导电布料固定连接在辅助装置上,支撑部件包括裁切装置和对向装置,裁切装置滑动安装在对向装置的底端和顶端上,推送板固定安装在第二弹簧上,第二弹簧固定安装在U型连接架上,U型连接架固定安装在裁切刀上,第一弹簧固定安装在裁切刀背离第二弹簧的两侧上。通过包覆机构的设置,实现了可将导电布精确裁切和辅助包胶的目的。
搜索关键词: 一种 导电 泡棉包覆 装置
【主权项】:
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