[发明专利]一种解胶机在审
| 申请号： | 202310673873.8 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116884874A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 邓自然;黄宇传;陈伯鹫 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 佛山信智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44629 | 代理人： | 王宇 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种解胶机包括控制箱、散热装置、解胶装置、解胶箱、解胶盘、进气装置以及氧气传感器，控制箱设有操控面板，氧气传感器以及解胶装置分别与操控面板电连接，控制箱、散热装置、解胶装置、解胶盘、进气装置以及氧气传感器均与解胶箱连接，解胶箱包括出气孔以及内部空间，解胶装置、解胶盘、进气装置以及氧气传感器均位于内部空间内，内部空间通过出气孔与外界连通。解胶机通过进气装置可连接外部设备，外部设备可将氮气通入内部空间，通过内部空间通过出气孔与外界连通，实现内部空间内的氧气可通过出气孔排放到外界，通过氧气传感器，且氧气传感器与操控面板电连接，实现氧气传感器可检测内部空间内的氧气含量，工作人员通过操控面板得知内部空间内的氧气含量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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