[发明专利]一种谐振体耦合增强的光电导天线在审

专利信息
申请号: 202310671715.9 申请日: 2023-06-07
公开(公告)号: CN116666949A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 刘文杰;马海清;秦菲菲;秦玉文;王云才 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q3/00;H01Q1/22;C23C16/18;C23C14/14;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/30;C23C14/50
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 张玲春
地址: 510006 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种谐振体耦合增强的光电导天线,包括基板层,置于基板层正面上方的天线金属电极和置于基板层背面下方的谐振体层;所述天线金属电极与所述基板层上表面半导体形成欧姆接触,且通过外部直流偏置电极进行电连接;所述基板层上表面半导体用于产生光生载流子,并在外加电场的作用下将光生载流子输运至所述天线金属电极形成光电流,并向所述基板层背面辐射电磁波。所述谐振体层用于跟天线形成电磁耦合效应,调节光电导天线的输入阻抗以及辐射电场分布,调整谐振强度、辐射效率和辐射方向性;当所述谐振体层的谐振体数量为两个及以上时,可以产生多种电磁耦合模式。本发明具有结构简单、谐振增强、扩宽阻抗带宽和远场辐射方向好等优点。
搜索关键词: 一种 谐振 耦合 增强 电导 天线
【主权项】:
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