[发明专利]芯片检测方法在审

专利信息
申请号: 202310660657.X 申请日: 2023-06-05
公开(公告)号: CN116660283A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 佘宽;彭琪;宋克江;叶杨椿;魏秀强;罗中祥;郭芳;闫大鹏 申请(专利权)人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01;G01N21/88
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨婉秋
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请实施例公开了一种芯片检测方法,应用于芯片检测装置,芯片检测装置包括摄像组件,芯片检测方法包括响应于用户选择的拍摄模式,调节摄像组件的拍摄光路,以使摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出待检测芯片的表面缺陷,控制摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像,得到待检测芯片的待检测图像,基于待检测图像对待检测芯片进行表面缺陷检测,得到待检测芯片的检测结果。采用本发明实施例,能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测,不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率,还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。
搜索关键词: 芯片 检测 方法
【主权项】:
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