[发明专利]芯片检测方法

权利要求书

1.一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，其特征在于，所述芯片检测方法包括以下步骤：

响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，所述芯片图像为所述摄像组件对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；

控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像；

基于所述待检测图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的检测结果。

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述拍摄模式包括第一拍摄模式，所述芯片检测装置还包括遮光组件，所述遮光组件设置在所述摄像组件的镜头前，且与所述镜头平行；

所述响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，包括：

响应于用户选择的第一拍摄模式，调节所述遮光组件在所述镜头前的位置，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积，所述摄像组件在所述遮光组件的所述第一遮光面积下拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的白纹缺陷。

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件与所述遮光组件连接；

所述调节所述遮光组件在所述镜头前的位置，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积，包括：

控制所述旋转组件将所述遮光组件旋转至第一角度，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第一遮光面积。

4.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述待检测芯片包括第一端面和第二端面，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面，所述待检测图像包括第一图像；

所述控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像，包括：

当对所述待检测芯片的所述第二端面进行拍摄取像时，控制对所述第一端面照射的同轴光源的亮度为第一亮度，并控制对所述第二端面照射的同轴光源的亮度为第二亮度，所述第二亮度大于所述第一亮度；

控制所述摄像组件在所述第一拍摄模式下对所述第二端面进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的所述第二端面的第一图像。

5.根据权利要求4所述的芯片检测方法，其特征在于，所述拍摄模式还包括第二拍摄模式；

所述响应于用户选择的拍摄模式，调节所述摄像组件的拍摄光路，以使所述摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的表面缺陷，还包括：

响应于用户选择的第二拍摄模式，控制所述旋转组件将所述遮光组件旋转至第二角度，以使所述遮光组件在所述镜头前的遮光面积为第二遮光面积，所述摄像组件在所述遮光组件的所述第二遮光面积下拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的点状缺陷，所述第一遮光面积大于所述第二遮光面积。

6.根据权利要求5所述的芯片检测方法，其特征在于，所述待检测图像还包括第二图像；

所述控制所述摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的待检测图像，还包括：

当对所述待检测芯片的所述第二端面进行拍摄取像时，控制对所述第一端面照射的同轴光源的亮度为第三亮度，并控制对所述第二端面照射的同轴光源的亮度为第四亮度，所述第三亮度大于所述第四亮度；

控制所述摄像组件在所述第二拍摄模式下对所述第二端面进行拍摄取像，得到所述待检测芯片的所述第二端面的第二图像。

7.根据权利要求4所述的芯片检测方法，其特征在于，所述基于所述待检测图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的检测结果，包括：

对所述第一图像进行图像去噪和图像平滑处理，得到处理后的第一图像；

将所述处理后的第一图像输入至训练后的白纹缺陷识别模型，得到所述第一图像的白纹缺陷信息；

若所述白纹缺陷信息表征含白纹缺陷，则得到所述待检测芯片存在白纹缺陷的第一检测结果；

否则，得到所述待检测芯片不存在白纹缺陷的第一检测结果。