[发明专利]基于沟槽栅的逆导型IGBT在审

专利信息
申请号: 202310616682.8 申请日: 2023-05-29
公开(公告)号: CN116504822A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 王天意;张庆雷;王波 申请(专利权)人: 上海林众电子科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 贺妮妮
地址: 201611 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于沟槽栅的逆导型IGBT,在IGBT关断时,器件承受负栅压二极管开始导通,重掺杂的P型掺杂区与P型掺杂的基区之间连通,相当于增大了二极管阳极的总掺杂浓度,提高了抗浪涌能力;另外,在IGBT导通时,器件承受正栅压,二极管区的沟道不会开启,重掺杂的P型掺杂区被隔断,不会影响二极管阳极的掺杂浓度,保持较低的空穴抽取速度以保证反向恢复过程具有更优软度;再者,二极管工作区的虚沟槽栅在二极管工作时作为二极管导通的控制栅,而在IGBT工作时作为IGBT的虚栅,有效提高了器件的表面利用率;最后,虚沟槽栅与沟槽栅受控于同一栅极,仅需一个栅极驱动器即可控制,有效降低器件的控制复杂度。
搜索关键词: 基于 沟槽 逆导型 igbt
【主权项】:
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