[发明专利]一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法在审
| 申请号： | 202310615880.2 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116475575A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈德荣;姚伟琪;荆诚;朱昊枢 | 申请（专利权）人： | 常州华日升反光材料有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/08;B23K26/046;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 朱晓凯 |
| 地址： | 213144 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于材料制作焊接装置技术领域，涉及一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法；机架内设有传送装置，传送装置的首部设有平板焊接磁吸平台，尾部设有圆筒焊接磁吸平台，平板、圆筒焊接磁吸平台用于吸附平板；圆筒焊接磁吸平台下方设有圆筒焊接升降台，用于将焊接后的平板进行首尾拼接成圆筒状；机架顶部滑动设有激光头移动装置，激光头移动装置的一侧滑动设有焦距对焦升降装置，焦距对焦升降装置的一侧设有激光头；激光头、激光显示器、激光器电连接；本发明实现平板到圆筒的一体化焊接；从平板到圆筒无需更换焊接平台，避免搬运平板及人工卷圆出现的损坏，提高效率；设计圆筒焊接升降台实现圆筒首尾紧密拼接，解决现有焊缝大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平板 圆筒 共用 激光 焊接 平台 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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