[发明专利]一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法

说明书

本发明属于材料制作焊接装置技术领域，涉及一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法；机架内设有传送装置，传送装置的首部设有平板焊接磁吸平台，尾部设有圆筒焊接磁吸平台，平板、圆筒焊接磁吸平台用于吸附平板；圆筒焊接磁吸平台下方设有圆筒焊接升降台，用于将焊接后的平板进行首尾拼接成圆筒状；机架顶部滑动设有激光头移动装置，激光头移动装置的一侧滑动设有焦距对焦升降装置，焦距对焦升降装置的一侧设有激光头；激光头、激光显示器、激光器电连接；本发明实现平板到圆筒的一体化焊接；从平板到圆筒无需更换焊接平台，避免搬运平板及人工卷圆出现的损坏，提高效率；设计圆筒焊接升降台实现圆筒首尾紧密拼接，解决现有焊缝大的问题。

技术领域

本发明属于材料制作焊接装置技术领域，尤其涉及一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法。

背景技术

在石化、航天等机械制造领域中，需要将焊接完成的平板材料卷圆并拼接，并通过首尾焊接形成圆筒结构再进行后续的使用。在传统的焊接过程中，平板之间的焊接与平板卷圆焊接是分开的，且传统平板材料卷圆拼接需要人工手动拼接，反光膜对表面有严格的要求，人工拼接容造成反光膜表面损坏。污染等问题，造成工作效率低。另外现有的平板和圆筒焊接为了保证焊接强度有两种方案：1、正反面激光焊接；2、填丝后激光焊接；以上两种焊接方法存在焊接缝太大，热影响区较大，制成反光膜后拼接处亮度损失，反光暗区较大影响反光性能。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法；解决现有技术中平板卷圆造成反光膜表面损坏、污染的问题；解决现有平板和圆筒焊接后焊接缝大的问题，提高工作效率。

为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种平板和圆筒共用的激光焊接平台，包括机架、激光器、激光显示器、磁吸开关控制盒，所述机架内设有传送装置，传送装置的首部设有平板焊接磁吸平台，传送装置的尾部设有圆筒焊接磁吸平台，所述传送装置用于传输平板；所述平板焊接磁吸平台、圆筒焊接磁吸平台均用于吸附平板；所述磁吸开关控制盒安装于机架，用于控制平板焊接磁吸平台、圆筒焊接磁吸平台的开与关以及吸附力大小；所述圆筒焊接磁吸平台下方设有圆筒焊接升降台，圆筒焊接升降台用于将焊接后的平板进行首尾拼接成圆筒状；所述机架顶部滑动设有激光头移动装置，激光头移动装置与平板传输方向垂直，激光头移动装置的一侧滑动设有焦距对焦升降装置，焦距对焦升降装置带动激光头上下移动；所述激光头、激光显示器、激光器电连接。

机架分为两部分，一部分实现各平板焊接的工作，另一部分实现焊接后的整个平板卷圆首尾焊接的工作；平板焊接磁吸平台，打开可以吸附平板，使其无法移动，同时起到整平作用；圆筒磁吸焊接平台，打开是吸附和整平的作用，关闭可以取出焊接好的圆筒，圆筒焊接磁吸平台悬空设计，目的是为了方便拿出焊接好的圆筒。通过激光显示器能够精准的确定焦点位置和查看光斑的大小，焊接过程中也能查看焊接位置是否偏移。

优选的，所述圆筒焊接升降台包括N个支撑装置、升降台控制盒，N≥3；圆筒焊接升降台与升降台控制盒电连接，升降台控制盒用于控制圆筒焊接升降台上升或下降；所述支撑装置包括两侧的支撑杆和位于两侧支撑杆之间的圆柱；N个支撑装置依次排列成圆弧状。圆筒焊接升降台使焊接后的整块平板趋于圆筒状，圆筒焊接升降台上升，能够实现向上的压力，更好地使首尾平板之间边缘紧密贴合，解决现有圆筒焊接需要人工卷圆，工作效率低，避免造成平板表面损坏、污染的情况，同时解决现有焊接过程中首尾拼接焊缝大的问题。

进一步，圆筒焊接升降台包括N个升降装置、升降台控制盒，N≥9；N个升降装置均与升降台控制盒电连接，升降台控制盒用于控制升降装置上升或下降；所述升降装置包括两侧的升降杆和位于两侧升降杆之间的圆柱；N个升降装置依次排列成圆弧状；升降台控制盒可以单独控制升降装置，可以根据拼接过程以及焊接过程需要，进行控制升降装置上升或降低，以更好的实现整体平台首尾拼接紧密贴合，使焊缝尽可能小，解决现有焊接过程中焊缝太大的问题。