[发明专利]一种三相桥功率模块电路封装结构在审
| 申请号： | 202310614119.7 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116633166A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王涛;鲁凯;叶益青;邹欣;徐海滨 | 申请（专利权）人： | 苏州悉智科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K1/02;H02M7/5387;H01L23/48;H01L23/473;H01L25/07 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 吕超 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区双*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三相桥功率模块电路封装结构，涉及三相桥功率模块领域，包括三个半桥电路，三个半桥电路的交流端子分别接U、V、W相，每个半桥电路的两个直流端子分别为正直流端子和负直流端子；三个半桥电路的正直流端子和负直流端子按照如下任意一种方式进行排列设置：方式一：正直流端子、负直流端子、负直流端子、正直流端子、正直流端子、负直流端子；方式二：负直流端子、正直流端子、正直流端子、负直流端子、负直流端子、正直流端子；且任意一种方式中，相邻同电位端子的间距小于相邻的非同电位端子的间距。本发明可以使得三相桥功率模块更加紧凑，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 功率 模块 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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