[发明专利]一种三相桥功率模块电路封装结构

权利要求书

1.一种三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，包括三个半桥电路，三个所述半桥电路的交流端子分别接U、V、W相，每个所述半桥电路的两个直流端子分别为正直流端子和负直流端子；

三个所述半桥电路的正直流端子和负直流端子按照如下任意一种方式进行排列设置：

方式一：正直流端子、负直流端子、负直流端子、正直流端子、正直流端子、负直流端子；

方式二：负直流端子、正直流端子、正直流端子、负直流端子、负直流端子、正直流端子；

且任意一种方式中，相邻同电位端子的间距小于相邻的非同电位端子的间距。

2.根据权利要求1所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，相邻同电位端子的间距小于5mm。

3.根据权利要求1所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，三个半桥电路包括位于一侧的第一半桥电路、位于中间的第二半桥电路和位于另一侧的第三半桥电路，其中所述第一半桥电路的直流端子和所述第二半桥电路的直流端子镜像对称设置，所述第二半桥电路的直流端子和所述第三半桥电路的直流端子镜像对称设置。

4.根据权利要求3所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，所述第一半桥电路的功率线路层和所述第二半桥电路的功率线路层镜像对称设置，所述第二半桥电路的功率线路层和所述第三半桥电路的功率线路层镜像对称设置。

5.根据权利要求1或3或4所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，相邻的同电位直流端子连接合并形成同一个直流端子。

6.根据权利要求4所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，所述第一半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向、所述第二半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向以及第三半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向均平行于所述镜像对称面。

7.根据权利要求4所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，所述第一半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向、所述第二半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向以及第三半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向均垂直于所述镜像对称面。

8.根据权利要求3所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，三个半桥电路包括位于一侧的第一半桥电路、位于中间的第二半桥电路和位于另一侧的第三半桥电路，其中所述第一半桥电路的功率线路层和所述第二半桥电路的功率线路层镜像对称设置；

所述第一半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向以及所述第二半桥电路的功率线路层走线方向均垂直于镜像对称面；

所述第三半桥电路的功率开关器件之间的功率线路层走线方向平行于所述镜像对称面。

9.根据权利要求6或7所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，相邻的同电位直流端子连接合并成同一个直流端子。

10.根据权利要求1所述三相桥功率模块电路封装结构，其特征在于，当线路层宽度小于直流侧的端子宽度时，基板设置数量为一块或两块。