[发明专利]一种混装瓷坯的低温烧成方法在审
| 申请号： | 202310607814.0 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116592629A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王宜斌;胡燊;马全胜;李小圣 | 申请（专利权）人： | 西安西电高压电瓷有限责任公司;中国西电集团有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/40 | 分类号： | F27B9/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种混装瓷坯的低温烧成方法，包括三个阶段，通过控制各阶段窑压、助燃风、调温风、天然气的流量及各区的开度，进而控制各阶段的升温速度，实现了干法和湿法制得的瓷坯一同烧制，解决了现有技术需要对两种瓷坯分别进行烧制的问题；并且解决了烧制过程中由于两种瓷坯所含水分不同而出现的瓷坯主体开裂及炸裂的问题；本申请通过对两种瓷坯统一进行烧制，在保证瓷坯质量的前提下，大大提高了烧制的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混装瓷坯 低温 烧成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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