[发明专利]一种混装瓷坯的低温烧成方法

权利要求书

1.一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，包括三个阶段：

第一阶段，50℃及以下，控制窑炉各区助燃风流量、调温风量、天然气流量、窑炉内压力和各区点火阀支管开度，使得当点实际温度与中间主控点温度相差(5～8)℃，窑内处于相对零压状态，升温速度(8～10)℃/h；

第二阶段，(51-95)℃，控制窑炉各区助燃风流量、调温风量、天然气流量、窑炉内压力和各区点火阀支管开度，使得当点实际温度与中间主控点温度相差(3～5)℃，窑内处于负压状态，升温速度(10～12)℃/h；

第三阶段，(96-150)℃，控制窑炉各区助燃风流量、调温风量、天然气流量、窑炉内压力和各区点火阀支管开度，使得当点实际温度与中间主控点温度相差(2～3)℃，窑内处于负压状态，升温速度(12～15)℃/h。

2.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第一阶段窑炉各区助燃风流量范围为(360～420)m³/h，调温风量范围为(320～360)m³/h，天然气流量范围为(0.5～1.5)m³/h，窑炉内压力范围为(-0.2～+0.2)Pa，各区点火阀支管开度调整到(0～1.0)％。

3.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第二阶段窑炉各区助燃风流量范围为(310～350)m³/h，调温风量范围为(290～320)m³/h，天然气流量范围为(1.0～1.5)m³/h，窑炉内压力范围为(-4～-2)Pa，各区点火阀支管开度调整到(1.0～2.0)％。

4.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第三阶段窑炉各区助燃风流量范围为(280～300)m³/h，调温风量范围为(260～280)m³/h，天然气流量范围为(1.5～2.5)m³/h，窑炉内压力范围为(-2～-1)Pa，各区点火阀支管开度调整到(2.0～3.0)％。

5.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第一阶段烧制过程中，控制排烟机变频范围在(9～11)Hz，空气与燃气的比例为(260～275):1。

6.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第二阶段烧制过程中，控制排烟机变频范围在(20～25)Hz。

7.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第三阶段烧制过程中，控制排烟机变频范围在(25～30)Hz。

8.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第二阶段烧制过程中，空气与燃气的比例为(210～230):1。

9.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，第三阶段烧制过程中，空气与燃气的比例为(150～180):1。

10.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法，其特征在于，对窑炉进行分区，各阶段烧制过程中，根据瓷坯在窑炉位置的不同，对助燃风流量、调温风量、天然气流量和点火阀支管开度进行调整。