[发明专利]一种印刷电路板VCP电镀装置及其电镀方法在审
| 申请号： | 202310597340.6 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN116804286A | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 易子豐;程嵩岐;贺梓修;杨俊;贺波;程涌 | 申请（专利权）人： | 广东喜珍电路科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;C25D5/08;C25D21/08;C25D21/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁发华 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆市鼎湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板VCP电镀装置及其电镀方法。包括第一槽体和第二槽体，第一槽体与第二槽体均密封设置；管道，第一槽体与第二槽体通过管道连通；泵体，泵体设于管道，泵体泵送第一槽体内的电镀液流向第二槽体，或泵送第二槽体内的电镀液流向第一槽体；喷嘴，喷嘴接向第二槽体的电镀液，第二槽体的电镀液被喷射到第一槽体内的印刷电路板；排水阀，排水阀设于第一槽体，该VCP电镀装置能有效地延长电镀液的使用寿命，并且便于清洗电镀槽和具有节约电镀液的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 vcp 电镀 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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