[发明专利]一种径向电子注交错栅结构行波放大器在审

专利信息
申请号: 202310591892.6 申请日: 2023-05-24
公开(公告)号: CN116936319A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王战亮;雷岳明;宫玉彬;段兆云;王少萌;梁冰洋;闫磊 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01J23/27 分类号: H01J23/27;H01J25/20
代理公司: 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 代理人: 温利平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种径向电子注交错栅结构行波放大器,在上下金属圆环外壳下侧与上侧栅有金属构成的同轴不同半径的栅叶片,下侧与上侧栅叶片交错,之间形成空腔,构成一个慢波结构。在靠近热阴极的位置,从上金属圆环外壳下侧或下金属圆环外壳上侧两相邻栅叶片之间的空腔,通过输入结构注入电磁波,作为拟放大的信号,该电磁波在同轴交错栅中沿空腔交错传输,与沿径向传输的电子注互作用,将电子动能转换为电磁波能,将输入电磁波信号放大,在最远离热阴极的下金属圆环外壳上侧或上金属圆环外壳下侧的两片相邻栅叶片之间的空腔,将放大的电磁波从下金属圆环外壳或上金属圆环外壳通过输出结构输出。本发明具有互作用效率高、输出功率高、耦合阻抗高以及结构简单等特点。
搜索关键词: 一种 径向 电子 交错 结构 行波 放大器
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