[发明专利]一种指纹芯片封装结构在审
| 申请号： | 202310576766.3 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116740769A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 蓝梓淇;何键云;林剑 | 申请（专利权）人： | 广东绿展科技有限公司 |
| 主分类号： | G06V40/13 | 分类号： | G06V40/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及指纹芯片领域，公开了一种指纹芯片封装结构，包括感应芯片、控制芯片和封装层，所述感应芯片包括基板、感应电路层和连接电路，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为与手指接触的那一面，所述感应电路层、连接电路和控制芯片设置在所述第二表面上，所述封装层覆盖在所述基板的第二表面上，并将所述感应电路层、连接电路和控制芯片包裹在内。本发明的指纹芯片封装结构成本低，灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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