[发明专利]一种电路板压装设备在审
| 申请号： | 202310569652.6 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116669334A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张玉花;朱照久;朱怀灏;曹雪苗 | 申请（专利权）人： | 深圳久硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;G05D23/19;G05B19/05 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 何耀煌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板压装设备，涉及电路板加工技术领域，包括底板，底板的顶部固定安装有防护外壳，防护外壳的内部设置有压合机构，防护外壳的外壁一侧设置有过滤机构，压合机构包括液压杆，液压杆固定安装在防护外壳的内壁顶部，液压杆的底部固定安装有连接板，连接板的底部固定安装有四个连接柱，四个连接柱的底部固定安装有第一热压板。由于两边的铜箔已经吸附固定在第一热压板和第二热压板上，而内层芯板被四个限位板进行限位，所以在对电路板进行加压的过程中，能有效地避免线路板受粘合剂的流动作用而发生微小偏移，使得软性线路板能与硬性线路板准确对齐压合，有助于提高软性线路板与硬性线路板的压合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装设 | ||
【主权项】：
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