[发明专利]一种高模量低翘曲铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202310550161.7 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116657200A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李红琴;杨红光;金荣涛 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 傅正茂 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜箔制取领域，公开了一种高模量低翘曲铜箔的制备方法。该方法包括：S1、制备电镀液；S2、对铜箔原料使用磨辊工艺进行打磨；S3、电解制备生箔，所述电解制备生箔包括：在预设电解液温度和预设电流强度条件下，进行电解制备生箔，所述预设电解液温度为45‑70℃，所述电流大小为25000‑360000A；S4、对生箔表面进行处理；S5、将生箔收卷、分切为成品箔，能够在提高铜箔模量的同时降低铜箔的翘曲率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高模量低翘曲 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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