[发明专利]一种高透光LED封装材料在审
| 申请号： | 202310549094.7 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116462952A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李超;汪春涛;陈帅;袁光华 | 申请（专利权）人： | 江西超联半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K5/132;C08K5/134 |
| 代理公司： | 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 | 代理人： | 范庆国 |
| 地址： | 337000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高透光LED封装材料，原料包括：异山梨醇型聚碳酸酯基混料、姜黄素和抗氧剂1010。本发明所述方法制备的封装材料具有良好的力学性能和透光率，显著提高了LED封装材料的使用效果，拓宽了LED灯的应用范围，提高了应用时长，降低维护更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透光 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
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