[发明专利]一种高透光LED封装材料

权利要求书

1.一种高透光LED封装材料，其特征在于，原料包括：异山梨醇型聚碳酸酯基混料、姜黄素和抗氧剂1010，所述异山梨醇型聚碳酸酯基混料的制备方法为：

(1)在反应釜内配置1,4-二溴丁烷和N,N-二甲基甲酰胺的混合物，搅拌所述混合物，搅拌过程中向所述混合物中加入三苯基膦，加料完成后继续搅拌混合物20min以上，然后封闭所述反应釜，加热至110±5℃保温40～45h，然后空冷至常温，打开所述反应釜，固液分离，固相用乙醚洗涤，烘干，获得产物粉末；配置磷钨酸的水溶液，将所述产物粉末加入所述磷钨酸的水溶液中，加料完成后搅拌溶液120～150min，搅拌完成后离心，固相干燥，获得固相A；

(2)配置4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液；配置六氯环三磷腈的乙腈溶液；搅拌溶液，在搅拌过程中向所述4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液中加入三乙胺，加料完成后搅拌溶液10～15min，然后在搅拌状态下，向溶液中加入所述六氯环三磷腈的乙腈溶液，加料完成后搅拌溶液1.5h以上，离心分离，固相用乙腈洗涤3次，然后用去离子水洗涤3次，烘干，获得固相B；

(3)将碳酸二苯酯、异山梨醇和固相B混合均匀，混合物在氮气保护氛围中加热至180～190℃，保温搅拌60～80min，然后加入所述固相A，加料完成后继续180～190℃保温搅拌混料50～60min，然后在氮气氛围中将气压降低至200Pa以下，再升温至280±5℃，到温后再将气压降低至20Pa以下保压，保温保压40min以上，然后在氮气氛围中冷却至常温，获得所述异山梨醇型聚碳酸酯基混料。

2.根据权利要求1所述的一种高透光LED封装材料，其特征在于，所述原料各组分按重量份数计为：异山梨醇型聚碳酸酯基混料100份；姜黄素15～20份；抗氧剂1010为0.5～1.5份。

3.根据权利要求1所述的一种高透光LED封装材料，其特征在于，所述步骤(1)中，1,4-二溴丁烷和N,N-二甲基甲酰胺的混合量比为1,4-二溴丁烷：N,N-二甲基甲酰胺＝6～8g：100mL；所述三苯基膦的加入质量与所述1,4-二溴丁烷的质量比为三苯基膦：1,4-二溴丁烷＝16～18g：6～8g；所述磷钨酸的水溶液中，磷钨酸的浓度为8～9g/100mL，所述产物粉末加入所述磷钨酸的水溶液中的量比为产物粉末/磷钨酸的水溶液＝2～3g/100mL。

4.根据权利要求1所述的一种高透光LED封装材料，其特征在于，所述4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液中，4,4'-二羟基二苯硫醚的浓度为1.8～2.4g/100mL，所述六氯环三磷腈的乙腈溶液中，六氯环三磷腈的浓度为0.6～1.0g/100mL；所述4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液中加入三乙胺的体积比为三乙胺：4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液＝2.5～3.2mL：100mL；所述六氯环三磷腈的乙腈溶液的加入体积与所述4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液的体积比为六氯环三磷腈的乙腈溶液：4,4'-二羟基二苯硫醚的乙腈溶液＝1:1。

5.根据权利要求1所述的一种高透光LED封装材料，其特征在于，所述碳酸二苯酯、异山梨醇、固相B和固相A的混合质量比为碳酸二苯酯：异山梨醇：固相B：固相A＝10:4.8～5.3:1.2～1.6:0.003～0.007。

6.如权利要求2所述封装材料的制备方法，其特征在于，步骤为：按所述重量份数称取各原料，将各原料混合均匀后进入挤出机中，275±5℃混炼60～80min，然后双螺杆挤出造粒，获得高透光LED封装材料。