[发明专利]反馈伺服控制方法、装置、设备及可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202310547212.0 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116578125A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 刘乐勇;吴昊 申请(专利权)人: 上海铼钠克数控科技有限公司
主分类号: G05D13/62 分类号: G05D13/62
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 周仁青
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种反馈伺服控制方法、装置、设备及可读存储介质,该反馈伺服控制方法包括:获取所述伺服控制系统的伺服电机的位置信号与传动机构的位置信号,计算所述伺服电机的位置信号与所述传动机构的位置信号间的第一跟随误差;将所述伺服电机的位置信号反馈至所述伺服控制系统的速度环与所述伺服控制系统的位置环;基于所述第一跟随误差修正所述伺服控制系统。本发明提供的反馈伺服控制方法,能够为搭配不同的传动机构的伺服系统提供不同伺服控制策略,用来应对不同的控制场景。
搜索关键词: 反馈 伺服 控制 方法 装置 设备 可读 存储 介质
【主权项】:
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