[发明专利]一种等离子点火用SiC半导体材料、制备方法及电嘴在审

专利信息
申请号: 202310545420.7 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116675537A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 王波;牛垚;余杨;徐娇倩;周小楠;杨建锋;史忠旗;王继平 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64;F02C7/266
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 崔方方
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及导体材料制备领域,涉及一种等离子点火用SiC半导体材料、制备方法及电嘴,该材料按质量比30~70%的SiC粉末、10~20%的ZrO2粉末、10~30%的莫来石粉末和10~30%的复合烧结助剂粉末;通过在复合烧结助剂粉末中添加Lu2O3、Yb2O3、Y2O3和La2O3,使材料可耐受1500~1600℃的高温,且具有良好的抗离子侵蚀的能力;结合ZrO2的添加提高材料的力学性能和可靠性;添加Lu2O3可改善材料的电性能;高体积分数的SiC,使得利用该材料制备的半导体电嘴具有低的发火电压,高的火花能量;材料开气孔率极低,提升耐火花腐蚀性;材料内部具有一定的闭气孔,可提高抗热冲击性能。解决SiC半导体材料制备的电嘴存在耐高温性能差、耐电火花腐蚀性能不足、以及耐热冲击性能不足的问题。
搜索关键词: 一种 等离子 点火 sic 半导体材料 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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