[发明专利]一种芯片温度异常在线检测方法有效
| 申请号： | 202310538707.7 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116304956B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 高新愿;杨新光;魏涛;金忠;邓伟 | 申请（专利权）人： | 济宁市质量计量检验检测研究院（济宁半导体及显示产品质量监督检验中心;济宁市纤维质量监测中心） |
| 主分类号： | G06F18/2433 | 分类号： | G06F18/2433;G06F18/213;G06F18/27;G01K15/00 |
| 代理公司： | 济宁仁礼信知识产权代理事务所(普通合伙) 37383 | 代理人： | 周建军 |
| 地址： | 272000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及数据处理技术领域，提出了一种芯片温度异常在线检测方法，包括：采集芯片内部的温度数据及功耗数据；根据同一时刻每个传感器的温度数据获取每个传感器每个时刻的第一温度异常特征，根据温度数据及功耗数据获取每个传感器受其他传感器影响的辐射比例，根据温度数据及传感器分布获取每个辐射比例对应的调整系数；根据辐射比例及调整系数获取每个传感器每个时刻的理论温度数据，获取每个传感器每个时刻的第二温度异常特征，得到每个传感器每个时刻的综合温度异常特征；根据温度数据通过综合温度异常特征选取自适应K邻域范围，完成温度数据的异常检测。本发明旨在解决芯片温度受运行功耗影响而导致异常检测结果不准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 异常 在线 检测 方法 | ||
【主权项】：
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