[发明专利]一种多晶硅破碎系统及方法在审
| 申请号： | 202310525062.3 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116510868A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 刘逸枫;谢锋;黄文君;宋佳波;李川;辛安才;黄鹏;赵元果;李杰;李崎材;卓冬辰 | 申请（专利权）人： | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C23/02;B02C19/18;B25H5/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 青春 |
| 地址： | 614000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅破碎系统及方法，涉及多晶硅破碎技术领域，多晶硅破碎系统，包括：料车，料车内盛放有硅棒；上料台，上料台位于料车旁；多晶硅破碎装置，多晶硅破碎装置位于上料台后方，对上料后的硅棒进行破碎；输送装置，输送装置的输送前端位于多晶硅破碎装置的出料口下方，输送多晶硅破碎装置出料口排出的破碎后的块状硅料并对其进行冷却；硅料自动添加装置，硅料自动添加装置位于输送装置旁，其内装有硅料，并将硅料自动添加至输送装置上，与输送装置输送的多晶硅破碎装置破碎的块状硅料混合。硅料自动添加装置弥补多晶硅破碎装置破碎产品因人为搭配造成的个别产品差异和产品减值，同时改善人为添加操作的可操作性和均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 破碎 系统 方法 | ||
【主权项】：
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