[发明专利]一种多晶硅破碎系统及方法

权利要求书

1.一种多晶硅破碎系统，其特征在于，包括：

料车（4），所述料车（4）内盛放有硅棒；

上料台（5），所述上料台（5）位于所述料车（4）旁，对料车（4）内的硅棒进行上料；

多晶硅破碎装置（2），所述多晶硅破碎装置（2）位于所述上料台（5）后方，对上料后的硅棒进行破碎；

输送装置（3），所述输送装置（3）的输送前端位于所述多晶硅破碎装置（2）的出料口下方，输送多晶硅破碎装置（2）出料口排出的破碎后的块状硅料并对其进行冷却；

硅料自动添加装置（1），所述硅料自动添加装置（1）位于所述输送装置（3）旁，其内装有硅料，并将所述硅料自动添加至所述输送装置（3）上，与输送装置（3）输送的多晶硅破碎装置（2）破碎的块状硅料混合；

包装装置（6），所述包装装置（6）位于所述输送装置（3）的输送后端，对输送装置（3）所输送的硅料进行包装。

2.如权利要求1所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述输送装置（3）包括第一输送机（31）和第二输送机（32），所述第一输送机（31）和第二输送机（32）沿输送方向前后布置，且所述第二输送机（32）的输送首端位于第一输送机（31）的输送末端的下方，承接第一输送机（31）所输送的硅料，所述多晶硅破碎装置（2）位于所述第一输送机（31）旁。

3.如权利要求1所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述多晶硅破碎装置（2）包括：

加热冷却机构，所述加热冷却机构位于所述上料台（5）后方，对上料后的硅棒进行高温加热后急速冷却、降低硅棒硬度；

冷却输送机构，所述冷却输送机构位于所述加热冷却机构后方，对高温加热后急速冷却后的硅棒进行再次冷却；

破碎筛分机构，所述破碎筛分机构位于所述冷却输送机构的后方，对再次冷却的硅棒进行破碎、筛分，形成不同的产品类型，同时在破碎筛分机构的上料口上增加人工添加硅料提升产品价值。

4.如权利要求1所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述硅料自动添加装置（1）包括：

第一机架（11）；

装料盒（12），所述装料盒（12）装配在所述第一机架（11）顶部，其内部装有硅料且其底端设置有出料口；

布料盘（13），所述布料盘（13）装配在所述第一机架（11）上，其内端位于所述装料盒（12）的出料口下方，外端设置有布料出口（131）；

振动器（14），所述振动器（14）装配在所述第一机架（11）上，并驱动所述布料盘（13）振动，装料盒（12）内的硅料掉落至布料盘（13）内，并经布料盘（13）振动布料后从布料出口（131）排出。

5.如权利要求4所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述第一机架（11）包括前端的布料盘机架（111）和后端的装料盒机架（112），第一机架（11）底端设置有支脚（113）和脚轮（114）；所述装料盒（12）的横截面为方形，装料盒（12）顶端开口，下部逐渐向下收缩。

6.如权利要求4所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述布料盘（13）包括底板（132）和挡板（133）；所述挡板（133）设置在底板（132）沿硅料流动方向的两侧，两挡板（133）在硅料流动方向的后段逐渐相互靠拢，并在末端形成所述布料出口（131）；所述底板（132）的末端开设有缺口（134）。

7.如权利要求4所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述装料盒（12）内部设置有硬质合金的内衬层，所述布料盘（13）上设置有聚氨酯层。

8.如权利要求4所述的多晶硅破碎系统，其特征在于，所述振动器（14）位于所述装料盒（12）和所述布料盘（13）下方，振动器（14）为电磁振动器。