[发明专利]用于服务器的电路板错层HDI制作方法在审
| 申请号： | 202310522426.2 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116634698A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王志明;赵林飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中致立诚专利代理事务所(普通合伙) 44972 | 代理人： | 刘英玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，包括：步骤1，分别制作L1‑L3层、L4‑L6层，其中，L1‑L3层具有L1‑L2盲孔、L1‑L3盲孔，L4‑L6层具有L5‑L6盲孔、L4‑L6盲孔，L3‑L4层不流动半固化片上铣有长宽尺寸比模块A、B模块长宽尺寸大0.1mm的槽；步骤2，将L1‑L3层、L4‑L6层芯板棕化，然后在L3‑L4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，通过层压将层间粘合在一起形成含盲槽的L1‑L6层主模块。本发明在空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的A、B模块方式制作，使各铜层介质距离＞0.15mm的错层HDI结构加工技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 服务器 电路板 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
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