[发明专利]一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202310515496.5 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116478659A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张喆;赵豪;刘永刚;雷木生;游仁国 | 申请（专利权）人： | 武汉双键新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05 |
| 代理公司： | 武汉诚儒知识产权代理事务所(普通合伙) 42265 | 代理人： | 刘天钰 |
| 地址： | 430040 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低粘度双组分加成型硅凝胶，由A组分和B组分按照重量比1:1混合组成，A组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、有机硅色浆和卡斯特催化剂；B组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、低含氢硅油、端含氢硅油和抑制剂，本发明还提供了低粘度双组分加成型硅凝胶的制备方法。该双组分加成型硅凝胶具有粘度低，渗透性好，耐冷热冲击，锥入度稳定，自愈性好等特点，可用于各类电子元器件，PCB，IGBT等的灌封保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 组分 成型 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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