[发明专利]一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低粘度双组分加成型硅凝胶，由A组分和B组分按照重量比1:1混合组成，A组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、有机硅色浆和卡斯特催化剂；B组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、低含氢硅油、端含氢硅油和抑制剂，本发明还提供了低粘度双组分加成型硅凝胶的制备方法。该双组分加成型硅凝胶具有粘度低，渗透性好，耐冷热冲击，锥入度稳定，自愈性好等特点，可用于各类电子元器件，PCB，IGBT等的灌封保护。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法。

背景技术

硅胶类产品大致可分为加成型和缩合型等。其中加成型硅胶具有不产生副产物、可室温固化也可高温固化、性能均衡的特点。在加成型硅胶产品中，有一类产品称为加成型硅凝胶，加成型硅凝胶的固化机理是硅氢加成反应，其理论上不产生副产物，转化率高，交联密度及速度易控制。加成型硅凝胶具有柔韧性好，强度均衡，透明度高等特点，同时，硅凝胶产品质地柔韧且具有自愈性，因此其具有出色的减震性及可拆卸修复性，广泛应用于各类电子元器件，晶体管及集成电路内涂覆，汽车制造等行业中。

目前市面上常见的硅凝胶产品，或因追求高锥入度，而大量使用非反应性成分，如二甲基硅油等，导致其在长期使用过程中易出现析油，污染基材等问题；或因追求高强度及耐温性，而使用硅树脂，气硅等材料，导致其存在成本较高，锥入度不稳定，拉伸强度或伸长率不足，粘度偏高等问题。特别是硅凝胶产品用于各类电子元器件的灌封保护时，其作为保护层需具备以下特点：优异的可修复性，良好的柔韧性，优秀的抗震性，极低的内应力，流动性极佳的，优良的自消泡性以及稳定的保护性。因此对硅胶凝材料的性能提出了更高的要求。

发明内容

本发明提供了一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法，该双组分加成型硅凝胶具有粘度低，渗透性好，耐冷热冲击，锥入度稳定，自愈性好等特点，可用于各类电子元器件，PCB，IGBT等的灌封保护。

实现本发明上述目的所采用的技术方案为：

一种低粘度双组分加成型硅凝胶，所述低粘度双组分加成型硅凝胶由A组分和B组分组成，其中A组分中各组分及质量份数为：

所述B组分中各组分及质量份数为：

所述A组分和B组分按照重量比1:1进行混合。

所述乙烯基硅油为常规市售产品，其粘度为50-5000mPa·s，优选50-1000mPa·s，根据应用需求，可选用电子级规格，其结构式为：

所述单端乙烯基硅油的粘度为20-1000mPa·s，优选50-300mPa·s，其结构式为：

所述poss改性乙烯基硅油的粘度为100-10000mPa·s，优选100-1000mPa·s，其结构式为：(poss改性乙烯基硅油1)或(poss改性乙烯基硅油2)；其中优选poss改性乙烯基硅油2。

所述poss改性乙烯基硅油由poss单体笼型八乙烯基聚倍半硅氧烷或八聚四甲基铵硅酸盐，与D3-D5(D3为六甲基环三硅氧烷、D4为八甲基环四硅氧烷、D5为十甲基环五硅氧烷，乙烯基双封头，催化剂平衡反应并精制后获得；

其中笼型八乙烯基聚倍半硅氧烷的结构式为

八聚四甲基铵硅酸盐的结构式为

poss改性硅油合成线路为：

其中催化剂为强碱催化剂，聚合温度为60-120℃，破催温度为130-160℃。