[发明专利]一种高温嵌入式电阻抗成像系统及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202310510601.6 申请日: 2023-05-08
公开(公告)号: CN116577379A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 薛北辰;于国强;高希光;陆威;韩思远;宋迎东 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04
代理公司: 上海领誉知识产权代理有限公司 31383 代理人: 车超平
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高温嵌入式电阻抗成像系统及其使用方法,属于复合材料无损检测技术领域,系统包括嵌入式控制器、电流激励模块、通道切换模块、电压信号采集模块、通信模块、高温电极阵列、电源和上位机系统,嵌入式控制器通过通信模块与上位机系统连接,电流激励模块分别与嵌入式控制器和通道切换模块连接,通道切换模块分别与电流激励模块和高温电极阵列连接,电压信号采集模块分别与电流激励模块、通道切换模块和嵌入式控制器信号连接。本发明通过嵌入式控制器可自动调节激励电流大小取得合适的被激励电压差值,搭配滤波算法,消除在高温、高变化载荷影响下的异常电压信号,通过高温电极制作方法与冷却方案实现在高温燃气环境中的电阻抗检测。
搜索关键词: 一种 高温 嵌入式 阻抗 成像 系统 及其 使用方法
【主权项】:
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