[发明专利]一种晶圆旋转喷淋去胶机在审
| 申请号： | 202310486576.2 | 申请日： | 2023-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN116682755A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 黄维;姚建南;张旭东;邵建新;李建国 | 申请（专利权）人： | 谷微半导体科技（江苏）有限公司;南通大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/10;B08B3/08;B08B3/02 |
| 代理公司： | 南通云创慧泉专利代理事务所(普通合伙) 32585 | 代理人： | 邵永永 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆旋转喷淋去胶机，包括机架，还包括供液系统，设置在机架内，用于储存、并为晶圆清洗提供清洗液；晶圆清洗系统，设置在机架一侧，用于放置晶圆，并对晶圆进行旋转喷淋清洗；清洗液传输系统，设置在机架内且连通供液系统和晶圆清洗系统，用于传输清洗液；气体传输系统，设置在机架内，连通至晶圆清洗系统，用于为晶圆清洗系统提供清洗气体；PLC控制系统，设置在机架面板上，用于控制晶圆清洗过程，本发明通过供液系统和清洗液传输系统的配合，具有可靠的清洗液传输，减少了清洗液的浪费和污染的风险，从而提高了清洗液的利用率，确保了晶圆清洗的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 喷淋 去胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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