[发明专利]类贝壳仿生结构的TiCx

摘要

本发明的类贝壳仿生结构的TiCx增强铜基复合材料及制备方法，属于铜基电接触材料技术领域。该铜基复合材料是由陶瓷相TiCx和基体铜组成，TiCx的体积分数为45‑65％，余量为铜。其制备方法为：通过热压烧结将微纳米片状Ti3AlC2致密化，得到类贝壳仿生结构的Ti3AlC2块体，然后采用保护气体或真空条件，在高温环境下与铜进行原位反应扩散，原位生产片状TiCx增强的铜基复合材料且在微观上表现为类贝壳“砖‑泥”结构，该结构具有高强韧化机制，有利于提高材料的力学性能且铜基体保持良好的连通性，有利于电子传输，提高电导率，该材料有望在电气开关、断路器、接触器等方面得到实际应用，对于保障电流的安全高效传输、促进节能降耗等具有重要意义。