[发明专利]封装外壳的AI检测系统在审
| 申请号： | 202310451145.2 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116174317A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;孙俊;张森;黄斌全;黎莉 | 申请（专利权）人： | 浙江赛摩智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 孙梦园 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装外壳的AI检测系统，包括自动上下料装置、定位相机、取料器、机械手、外观检测相机、传送带、机壳、十字滑台和控制器，所述传送带水平设置且靠近进料端和出料端处分别设有可将芯片弹夹移送至上到位位置A和上到位位置B的自动上下料装置，所述定位相机实时拍摄上到位位置A，所述传送带与上到位位置A之间以及传送带的中部上方分别设有外观检测相机且拍摄方向上下相反，位于所述传送带的中部上方的外观检测相机可由十字滑台驱动而竖向运动以调节高度或垂直于传送带的传送方向运动，所述传送带与两组自动上下料装置之间分别配合设有安装有取料器的机械手，整体流水式作业，可有效提高工作效率，且不易污染或损伤芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 ai 检测 系统 | ||
【主权项】：
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