[发明专利]封装外壳的AI检测系统

权利要求书

1.封装外壳的AI检测系统，其特征在于：包括机壳（7）、控制器以及分别与控制器电连接的自动上下料装置（1）、定位相机（2）、取料器（3）、机械手（4）、外观检测相机（5）、传送带（6）和十字滑台（8），所述传送带（6）水平设置且靠近进料端和出料端处分别设有可将芯片弹夹移送至上到位位置A和上到位位置B的自动上下料装置（1），所述定位相机（2）实时拍摄上到位位置A，所述传送带（6）与上到位位置A之间以及传送带（6）的中部上方分别设有外观检测相机（5）且拍摄方向上下相反，位于所述传送带（6）的中部上方的外观检测相机（5）可由十字滑台（8）驱动而竖向运动以调节高度或垂直于传送带（6）的传送方向运动，所述传送带（6）与两组自动上下料装置（1）之间分别配合设有安装有取料器（3）的机械手（4），其中一个所述机械手（4）通过取料器（3）不断将位于上到位位置A处的芯片先转移至靠近上到位位置A设置的外观检测相机（5）进行拍摄再移送至传送带（6）之上以供另一个外观检测相机（5）进行拍摄，另一个所述机械手（4）通过取料器（3）不断将位于传送带（6）之上且完成两次拍摄的芯片移送至上到位位置B。

2.如权利要求1所述的封装外壳的AI检测系统，其特征在于：所述自动上下料装置（1）包括储料机构（11）和送料机构（12），所述储料机构（11）包括支撑座（111）和弹夹料仓（112），所述弹夹料仓（112）可拆卸式安装在支撑座（111）的顶部，所述送料机构（12）包括横向驱动模组（121）、模组支撑架（122）、纵向驱动模组（123）和托盘（124），所述模组支撑架（122）由横向驱动模组（121）驱动而水平运动并靠近或远离弹夹料仓（112），所述纵向驱动模组（123）固定在模组支撑架（122）之上并且可驱动托盘（124）竖向运动以调节高度，所述托盘（124）朝向弹夹料仓（112）设有进出料口的一侧设置。

3.如权利要求1所述的封装外壳的AI检测系统，其特征在于：所述定位相机（2）包括定位机架（21）、定位摄像头（22）和定位光源（23），所述定位摄像头（22）和定位光源（23）分别通过定位机架（21）而与机壳（7）相连接。

4.如权利要求1所述的封装外壳的AI检测系统，其特征在于：所述取料器（3）包括取料支架（31）、竖向驱动模组（32）、转动驱动模组（33）和吸管（34），所述竖向驱动模组（32）通过取料支架（31）与机械手（4）或机壳（7）相连接，所述转动驱动模组（33）由竖向驱动模组（32）驱动而竖向运动以调节高度，所述吸管（34）由转动驱动模组（33）驱动自转且同时通过气管与气泵间接连接。

5.如权利要求1所述的封装外壳的AI检测系统，其特征在于：所述外观检测相机（5）包括检测支架（51）、检测摄像头（52）和检测光源（53），所述检测摄像头（52）和检测光源（53）分别通过检测支架（51）而与机壳（7）或十字滑台（8）相连接。

6.如权利要求1所述的封装外壳的AI检测系统，其特征在于：还包括新风机（9），所述定位相机（2）、传送带（6）、十字滑台（8）以及各组自动上下料装置（1）、取料器（3）、机械手（4）和外观检测相机（5）分别封闭于机壳（7）的内腔之中，位于所述机壳（7）的内腔之中的空气不断由新风机（9）进行净化。

7.如权利要求6所述的封装外壳的AI检测系统，其特征在于：所述机壳（7）的壳壁处还设有视窗和报警器，所述报警器与控制器电连接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的封装外壳的AI检测系统的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

Stp1：两组所述自动上下料装置（1）分别将装有待检测芯片的芯片弹夹和空置的芯片弹夹移送至上到位位置A和上到位位置B处；

Stp2：所述定位相机（2）实时拍摄位于上到位位置A处的各片芯片的位置；

Stp3：靠近所述传送带（6）的进料端设置的机械手（4）通过取料器（3）先逐一将位于上到位位置A处的各片芯片转移至靠近传送带（6）的进料端设置的外观检测相机（5）处以进行反面外观拍摄检测再逐一移送至传送带（6）之上；

Stp4：所述传送带（6）和十字滑台（8）相互配合以使位于传送带（6）之上的各片芯片逐一转移至位于传送带（6）的中部上方的外观检测相机（5）处以进行正面外观拍摄检测；

Stp4：靠近所述传送带（6）的出料端设置的机械手（4）通过取料器（3）逐一将已完成正反面外观拍摄检测的各片半导体芯片转移至位于上到位位置B处的芯片弹夹之中；

Stp5：两组所述自动上下料装置（1）分别将装位于上到位位置A和上到位位置B处的芯片弹夹收回。