[发明专利]兼容轮廓对位的mark对位方法以及对位装置在审
申请号: | 202310447958.4 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN116594271A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 武林;祝世君;张浩为 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 娄岳 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种兼容轮廓对位的mark对位方法以及对位装置,其兼容轮廓对位的mark对位方法在待对位工件的边缘上方设置若干mark对位相机获取待对位工件的边缘处的局部图像,在待对位工件上位于所述mark对位相机的视场内设置mark标记,通过所述局部图像中的mark标记实现mark对位操作;从所述局部图像中提取待对位工件的边缘,拟合得到待对位工件的完整边缘,依据所述完整边缘的数据解算所述待对位工件的位姿。该兼容轮廓对位的mark对位方法通过在待对位工件上方同时适应待对位工件的边缘与设置在边缘处的mark标记而设置的mark对位相机实现兼容有mark对位曝光与无mark对位曝光,能够提高设备兼容性与利用率,降低厂家的初始设备投入,摊薄生产成本。 | ||
搜索关键词: | 兼容 轮廓 对位 mark 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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