[发明专利]一种评估増材制造粉末铺粉质量的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310442237.4 申请日: 2023-04-23
公开(公告)号: CN116441570A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 刘路 申请(专利权)人: 晶高优材(北京)科技有限公司
主分类号: B22F12/90 分类号: B22F12/90;B22F12/67;B33Y50/00
代理公司: 广州维智林专利代理事务所(普通合伙) 44448 代理人: 赵晓慧
地址: 101100 北京市通州区中关村科技园区通州园金*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于增材制造技术领域,具体属于一种评估増材制造粉末铺粉质量的装置及方法。一种评估増材制造粉末铺粉质量的装置,包括:平台模块,所述平台模块呈矩形,其中部开设有一容置槽;刮刀模块,所述刮刀模块与所述平台模块滑动导向配合;铺粉模块,所述铺粉模块容置在所述容置槽内;所述铺粉模块顶部设有粉末槽;所述铺粉模块顶部还凹设有一与所述粉末槽垂直连通的铺粉槽。本发明通过对粉末进行铺粉,进而对单层铺粉粉末层进行表征,使粉末的物理特征与粉末的铺粉质量直接建立了联系,通过铺粉的均匀性和铺粉致密度可直接用来评价粉末的铺粉质量,同时铺粉质量的变化也可直接用于对粉末质量的评估,可以为指导粉末特征优化和改进提供支持。
搜索关键词: 一种 评估 制造 粉末 质量 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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