[发明专利]一种模块化装配式伺服驱动器在审
| 申请号： | 202310435772.7 | 申请日： | 2023-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN116321876A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 郭伟伟;彭汉兴;马俊杰;王备 | 申请（专利权）人： | 无锡信捷电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01R13/52;H02P27/06 |
| 代理公司： | 无锡经诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32504 | 代理人： | 吴仁芬 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及伺服驱动器技术领域，具体是一种模块化装配式伺服驱动器，包括整流模块和至少一个逆变模块，在所述整流模块和所述逆变模块上均开设有可供各模块相互连接的端子插接槽口,所述端子插接槽口可通过与之匹配的端子盖板密封；相邻所述整流模块与所述逆变模块之间，和相邻所述逆变模块之间分别通过滑移式锁紧机构拼接；所述滑移式锁紧机构包括开设于所述整流模块或所述逆变模块上的滑槽和可供卡扣贯穿的卡扣定位窗口，所述滑槽上设置有可对所述卡扣进行锁止或解锁的滑移锁紧模块。本方案不仅使得各功能单元之间的布局更紧凑、散热效果好、相互之间独立稳定，而且可有效降低产品的生产与后续维护成本，在应用场景中占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 装配式 伺服 驱动器 | ||
【主权项】：
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