[发明专利]一种晶圆制造用边缘检测取像装置在审
| 申请号： | 202310433596.3 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116825663A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘继谦;何丽芳;林晋安 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯乔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H04N23/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人： | 陈安珍 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆检测技术领域，且公开了一种晶圆制造用边缘检测取像装置，包括载台，所述载台的上表面安装有放置台，所述放置台的内侧安装有内侧件，所述载台上表面安装有伸缩件，所述伸缩件的外侧套接有滑动件，所述伸缩件的输出端安装有连接板，所述滑动件内腔中安装有主动齿轮，所述滑动件的左侧内壁安装有回转件，所述主动齿轮的左侧缠绕有连接绳，所述滑动件内部安装有从动齿轮，所述滑动件内部安装有限位件，所述从动齿轮左右杆体的端部均安装有撞击板，所述内侧件与放置台共同围成容纳腔，所述容纳腔的上部位置安装有接触件。本发明通过伸缩件与滑动件的设置，进而降低大量晶圆接触污染物的概率，间接提高晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 边缘 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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