[发明专利]InGaAs探测器及其制造方法在审
申请号: | 202310429281.1 | 申请日: | 2023-04-20 |
公开(公告)号: | CN116960194A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 庄春泉;龚君挺;顾溢;刘大福;李雪 | 申请(专利权)人: | 无锡中科德芯感知科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/105;H01L31/18 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 罗朗;林嵩 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种InGaAs探测器及其制造方法,该InGaAs探测器包括衬底、生长于衬底上的外延结构和与外延结构连接的金属电极,外延结构具有刻蚀的台阶部,台阶部的上表面和外延结构的侧面覆盖介质钝化层,金属电极贯穿介质钝化层;外延结构包括依次生长在衬底上的N型缓冲层、本征吸收层和钝化结构层,N型缓冲层覆盖于衬底上,本征吸收层覆盖N型缓冲层的上表面的部分区域;钝化结构层中的i型隧穿化学钝化层覆盖于吸收层上,P型场钝化层位于i型隧穿化学钝化层的上表面的部分区域。本发明不需要通过杂质扩散的方法即可获得平面型InGaAs探测器结构,且依次外延生长的i型隧穿化学钝化层和P型场钝化层构成的钝化结构层,增强了界面钝化效果。 | ||
搜索关键词: | ingaas 探测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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