[发明专利]InGaAs探测器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202310429281.1 申请日: 2023-04-20
公开(公告)号: CN116960194A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 庄春泉;龚君挺;顾溢;刘大福;李雪 申请(专利权)人: 无锡中科德芯感知科技有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/105;H01L31/18
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 罗朗;林嵩
地址: 214028 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种InGaAs探测器及其制造方法,该InGaAs探测器包括衬底、生长于衬底上的外延结构和与外延结构连接的金属电极,外延结构具有刻蚀的台阶部,台阶部的上表面和外延结构的侧面覆盖介质钝化层,金属电极贯穿介质钝化层;外延结构包括依次生长在衬底上的N型缓冲层、本征吸收层和钝化结构层,N型缓冲层覆盖于衬底上,本征吸收层覆盖N型缓冲层的上表面的部分区域;钝化结构层中的i型隧穿化学钝化层覆盖于吸收层上,P型场钝化层位于i型隧穿化学钝化层的上表面的部分区域。本发明不需要通过杂质扩散的方法即可获得平面型InGaAs探测器结构,且依次外延生长的i型隧穿化学钝化层和P型场钝化层构成的钝化结构层,增强了界面钝化效果。
搜索关键词: ingaas 探测器 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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