[发明专利]一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法在审
| 申请号： | 202310422518.3 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116469825A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 唐文轩;曾智军;杨世国 | 申请（专利权）人： | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法，该固晶系统包括固晶臂、吸嘴、旋转动力机构、固晶臂升降驱动机构、吸嘴安装座以及力控音圈电机，力控音圈电机固定在固晶臂上，吸嘴安装座与力控音圈电机的动力输出端固定连接，吸嘴固定在吸嘴安装座上，力控音圈电机具备力度控制以及压力检测功能，力控音圈电机以设定的力度驱动吸嘴下压；当力控音圈电机检测到晶片所受的压力达到预设压力后，固晶臂升降驱动机构停止下压吸嘴，完成固晶。可见，本发明的固晶系统实现了固晶压力的量化，固晶压力控制精准，固晶完成后胶点的厚度控制精度高，本发明的力控固晶方法可使两个固晶臂不断的交替工作，提高了固晶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摆臂式可力控固 晶系 力控固晶 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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