[发明专利]一种薄膜电阻芯片镍铂丝焊线的方法在审
| 申请号： | 202310409621.4 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116140942A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 涂亮亮;王祥;牛琳 | 申请（专利权）人： | 南昌三盛半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B21F15/00 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 石聪灿 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市红*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提出一种薄膜电阻芯片镍铂丝焊线的方法，包括：将镍铂丝裁切成固定长度；对固定长度的镍铂丝和薄膜电阻芯片上的焊盘进行表面活化处理；将表面活化处理后的镍铂丝放置在电阻芯片的焊接处，并将铂浆点在镍铂丝与电阻芯片的接触端；采用紫外光对铂浆进行固化；转移至烧结炉中进行烧结；点浆焊接可以完全避免电路击穿，提高了产品良率，也避免因为焊点垫高造成的成本损失，使用等离子体发生器进行表面活化处理，清除表面杂质使得铂浆在焊盘和镍铂丝表面有更好的流动性，可以得到更薄的铂浆使得最终可以获得300μm高度的焊点；同时也提高焊盘‑镍铂丝‑铂浆之间的粘合度，有效提高焊接的紧固程度和导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电阻 芯片 镍铂丝焊线 方法 | ||
【主权项】：
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