[发明专利]多孔Ni-Cu合金的半固态制备方法在审
| 申请号： | 202310404989.1 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116408447A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 阮莹;李晨;翟佳明;魏炳波 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/11;B22F9/04;C22C19/03;C22C9/06;C22C1/08 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 霍苗 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及多孔金属制备领域，尤其涉及一种多孔Ni‑Cu合金的半固态制备方法。本发明提供的制备方法，包括将镍粉、铜粉和碳酸氢铵混合，得到混合粉末；所述镍粉和铜粉的质量比为5：1～1：2；将混合粉末依次进行压制成型和电磁悬浮感应半固态加热，得到多孔Ni‑Cu合金。本发明利用电磁悬浮的快速加热效应，使样品处于Ni‑Cu两相区温度范围内，使前驱体的熔化和碳酸氢铵的分解可以同时进行。同时，还可以使样品中有充足的液相供气泡长大，同时碳酸氢铵的分解为气泡长大提供了动力，而且，在制备过程中存在的未熔化Ni抑制了孔隙的聚集和合并。进而使所述制备方法能够对多孔Ni‑Cu合金中的孔隙形貌和分布进行有效的调控。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 ni cu 合金 固态 制备 方法 | ||
【主权项】：
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