[发明专利]一种晶体谐振器晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202310396327.4 | 申请日： | 2023-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116214280A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 高青;刘其胜;高少峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶峰晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B7/22;B28D5/00;B24B29/02 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 袁斌 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶体谐振器晶片的加工方法，所述加工方法地方步骤包括：获取待加工晶体，对所述待加工晶体进行切割，得到切割晶片；对所述切割晶片进行一次改圆和磨削，得到磨削晶片；对所述磨削晶片的表层进行至少三次的研磨，得到研磨晶片；对所述研磨晶片的表层进行抛光，得到抛光晶片；对所述抛光晶片进行二次改圆和磨削，得到目标晶片。本申请通过在多阶段打磨晶体后进行抛光，使晶体的表面进一步平整，减小了成品晶片的电阻和寄生频率噪声；使用不同精度的研磨机分步打磨可以获得更加平整的晶体表面，避免晶片因内应力过大而碎裂，工艺简单，节省时间且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 谐振器 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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